新鲜早科技丨苹果发生重大泄密事件；阿里云海外市场全线降价；Tiktok否认退出沙特市场

21世纪经济报道数字经济课题组综合报道

早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。

【巨头风向标】

1、 马斯克：通用人工智能很快将实现。埃隆·马斯克近日受访表示，芯片供应短缺在人工智能竞赛中有所缓解；xAI希望在五月份完成对聊天机器人Grok下一版本的培训；特斯拉大模型Grok 2.0版本的性能将“好于”ChatGPT-4；如果将通用人工智能定义为比最聪明的人更聪明，这可能在明年，比如在两年内实现。（财联社）

2、 扎克伯格超过马斯克成全球第三大富豪。近日，Meta首席执行官马克·扎克伯格成为全球第三大富豪，自2020年以来首次超过特斯拉CEO马斯克。3月初，马斯克曾在彭博亿万富翁指数榜上排名第一。近日，有消息传出“特斯拉取消推出一款价格较低汽车的计划”后，尽管马斯克已否认了相关报道，他的排名还是出现了下跌。报道称，2024年，马斯克的财富缩水了484亿美元。与此同时，随着Meta Platforms Inc.(META)股价连创新高，扎克伯格的财富则增加了589亿美元。（财联社）

3、苹果发生重大泄密事件。据美国加州圣克拉拉县高等法院最新公布的文件，苹果公司近日起诉了一位名为Andrew Aude的前员工，指控其向媒体和其他科技公司泄露敏感信息，违反了公司保密协议和劳工法，苹果寻求超过2.5万美元的损失赔偿。文件显示，Aude泄露的机密信息包括至少6款苹果重大产品，其中包括当时尚未公布的混合现实头显Vision Pro、苹果产品的开发政策、监管合规战略等。根据苹果公司的说法，Aude通过加密消息应用“Signal”向多名记者发送信息。（每日经济新闻）

4、 阿里云海外市场全线降价，平均降幅23%。4月8日下午，阿里云官宣海外市场全线降价，覆盖全球13个地域节点部署的核心云产品、500多个产品规格，平均降幅23%、最高降幅59%。据阿里云披露，降价涉及计算、存储、网络、数据库、大数据等五大类主营产品。云服务器ECS最高降30%，块存储EBS最高降幅59%，大数据产品最高降幅达 50%，对象存储OSS新增500GB新老同享折扣，套餐价格从63美元降至16.99美元，云数据传输CDT公网流量免费额度从20GB/月提升至200GB/月，云数据库RDS最高降幅达 50%。

5、 亚马逊云计算部门裁员数百人。亚马逊宣布其云计算部门AWS将对实体店技术、销售和市场营销部门进行裁员，预计将减少数百个岗位。亚马逊云科技2023年运营利润达246.31亿美元，不过AWS作为亚马逊的重要盈利部门，近期销售增长速度有所放缓，主要原因是企业在全球经济环境下，面对利率上升的压力，不得不削减云服务的支出。

6、 微软在伦敦设立新的人工智能中心。微软当地时间4月7日宣布，新的人工智能部门（Microsoft AI）将在伦敦市中心开设一个新的人工智能中心，该中心由人工智能科学家和工程师乔丹·霍夫曼（Jordan Hoffmann）领导，霍夫曼此前曾在Inflection公司和DeepMind公司供职。（界面）

7、腾讯云存储面向AI场景升级，数据清洗效率提升一倍。腾讯云4月8日宣布，云存储解决方案面向AIGC场景升级，针对AI大模型数据采集清洗、训练、推理、数据治理全流程提供云存储支持。数据显示，腾讯云AIGC云存储解决方案将大模型的数据清洗和训练效率均提升一倍，需要的时间缩短一半。腾讯表示，已有80%的头部大模型企业选择腾讯云AIGC云存储解决方案，包括百川智能、智谱、元象等大模型企业。

8、Tiktok将退出沙特市场？回应说法不实。近日有传言称，此前进军中东电商市场的TikTok可能从最大市场之一的沙特后撤。对此，TikTok电商相关业务负责人回应称，沙特电商业务目前运营正常，业务还在早期测试阶段，将持续探索新的方式增强社区体验。 (澎湃新闻)

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9、丰田将在北京车展期间宣布与国内大厂的重要合作。近日有消息称，丰田全球车型智能驾驶方案将采用“丰田+华为+Momenta”三方联合方案模式，该方案与华为现有的ADS高阶辅助驾驶系统不同，自动驾驶公司Momenta和华为分别提供软件和硬件方案，三方深度合作并整合。对此消息，记者向丰田汽车方面求证，对方表示“不予置评”。不过记者了解到，丰田将在北京车展期间宣布与国内大厂的重要合作。 (21财经)

10、 阿维塔辟谣接盘高合汽车。近日有报道称，阿维塔正在与陷入经营困境的高合汽车洽谈收购事宜。对此，阿维塔官方发布声明回应：此为不实信息。

11、4月共14款进口游戏获批。4月8日，国家新闻出版署发布4月进口网络游戏审批信息，4月有14款游戏获批，2024年累计共46款游戏获批，腾讯出版的《洛克人11》，完美世界出版的《乖离性百万亚瑟王：环》在列。

12、 巨人公司申请游戏 AI 大模型商标。巨人投资有限公司近日申请注册多个「GIANTGPT」商标，涵盖教育娱乐、科学仪器、网站服务等国际分类，当前状态为等待实质审查。该公司由史玉柱担任法定代表人、执行董事并持股约 97.86%。此前媒体报道，巨人网络已成功备案游戏 AI 大模型GIANTGPT。

13、 东方甄选推出“小时达”服务。4月8日，记者获悉，东方甄选正式推出“小时达”服务，并在抖音“东方甄选小时达”账号开播。据悉，东方甄选“小时达”业务首先针对北京市场，已与17个前置仓建立合作，配送范围覆盖北京五环内80%区域，未来将覆盖更多城市。（澎湃新闻）

【最芯见闻】

1、台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产。美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。台积电表示，在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。（财联社）

2、面板厂友达、群创工厂：地震对整体运营及出货无重大影响。友达、群创工厂日前受到台湾地区地震波及。友达公告指出，龙潭厂区部分产能受影响，除进行系统检查外，已协调客户及调配其他厂区产能，以维持正常出货进度为目标。财物损失尚在估算中，因有相关保险，预估损失对公司营运无重大影响。综合以上，对友达整体运作及出货无重大影响。群创也表示，第一时间已照标准程序，厂区部分机台启动预防性停机，并进行系统检查后于4月3日当日复工，对厂区运作影响有限，并对群创整体运作及出货无重大影响。（科创板日报）

3、机构：2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%。Counterpoint Research报告显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%、同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。随着PC和智能手机应用领域的整体需求趋稳，半导体库存周期即将触底。

【上市资本流】

1、工业网络安全企业天地和兴完成约8亿元融资。北京天地和兴科技有限公司近日宣布完成E轮融资，共计约8亿元人民币。由北京国管控股下属京国瑞、联通集团下属联通中金、长城集团产业投资平台蜂云资本联合领投，北京信息产业发展投资基金、中关村科学城公司、中核新兴产业基金、网宿科技等跟投，老股东松禾资本继续追投。天地和兴董事长王小东表示：公司将继续加大对工控安全信创化、商密技术创新应用、工业异常行为大模型、控制系统本体安全和物联网安全芯片等技术领域投入。

2、萃锦半导体已完成数千万元天使轮融资。汇智天使基金宣布，其参投企业萃锦半导体完成数千万元天使轮融资。本轮融资由上海金浦投资领投，所获资金主要用于萃锦半导体SiC产线搭建、设备购买及补充流动资金。萃锦半导体专业从事功率器件的研发、生产、销售和应用服务，产品主要包括600V-2200V范围的SiC MOSFET、硅基超结 Si SJ MOSFET等分立器件，主要应用于新能源快速充电桩、光伏、储能、风电、工业驱动、新能源乘用车等场景和领域。

3、安建半导体宣布超2亿元C1轮融资圆满收官。安建半导体指出，所获融资主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。安建半导体是一家专门从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的高科技公司，现已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。

4、基带芯片设计企业星思完成超5亿元B轮融资。据星思半导体官微，近日其完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括华创资本、中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。

【科技财报观】

1、士兰微2023年净利润亏损3578.58万元。士兰微披露年报，2023年实现营业收入93.4亿元，同比增长12.77%；归属于母公司股东的净利润亏损3578.58万元，上年同期盈利10.52亿元。公司实现归属于母公司所有者的扣非后净利润5890万元，比2022年减少90.67%。2023年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-4.52亿元。

2、斯达半导2023财年净利润增11.36%。斯达半导年报显示，2023年公司实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；归母净利润9.11亿元，同比增长11.36%；扣非归母净利润8.86亿元，同比增长16.25%；毛利率37.51%，净利率25.14%；研发投入2.87亿元，同比增长52.16%。公司产品以IGBT模块为主，2023年IGBT模块收入33.31亿元，占主营业务收入的91.55%。2023年公司应用于新能源车主控制器的车规级SiC MOSFET模块实现大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点。车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。

3、长盈精密预计一季度扭亏。长盈精密公告显示，预计一季度净利润2.5亿元-3.5亿元，上年同期亏损8138.79万元。原因在于消费类电子及新能源市场持续复苏向好，国际及国内大客户均有重要新项目量产交付，报告期营业收入同比增长约30%，创第一季度历史新高。

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